918搏天堂官方海通证券：玻璃基板有望成为载板未来发展趋势 关注行业国产进程|墨

　　智通财经APP获悉◈◈，海通证券发布研报称◈◈，随着封装基板向大尺寸墨沉域和苏小柠的故事918搏天堂官方◈◈、高叠层方向发展◈◈，封装芯片存在的翘曲问题日渐突出◈◈。玻璃基板凭借其与硅芯片良好的CTE匹配度◈◈，能有效对抗封装过程中的翘曲问题◈◈，玻璃基板是封装基板未来的技术发展趋势◈◈。受益于先进封装下大尺寸AI算力芯片更新迭代◈◈，玻璃基板产业链有望迎来加速成长918搏天堂官方◈◈。建议关注◈◈：沃格光电(603773.SH)◈◈、兴森科技(002436.SZ)◈◈。

　　IC封装基板不仅为芯片提供支撑◈◈、散热和保护作用◈◈，同时在芯片与PCB之间提供电子连接◈◈，起着“承上启下”的作用墨沉域和苏小柠的故事918搏天堂官方◈◈。2023年全球传统ABF载板市场规模为507.12亿元◈◈。英特尔认为玻璃基板是载板未来发展趋势◈◈，在本世纪20年代末918搏天堂官方◈◈，将发生由有机基板向玻璃基板的转变◈◈。玻璃基板并不意味着用玻璃取代传统载板中的所有有机材料◈◈，而是载板的核心层采用玻璃材质◈◈。对于核心层上下两端的增层部分而言◈◈，依然可以使用ABF进行增层◈◈。

　　先进封装下高端算力芯片及相应载板面积持续增大◈◈。根据台积电技术路线◈◈，其正在开发制造超大尺寸中介层的方法墨沉域和苏小柠的故事◈◈，计划至2027年中介层可以达到光罩极限的8倍以上◈◈，载板面积将超过120mm×120mm◈◈。大尺寸封装下◈◈，硅芯片墨沉域和苏小柠的故事◈◈、载板不同组成部分间CTE差异将极易发生翘曲现象◈◈，而相对于有机材料◈◈，玻璃CTE更接近于硅◈◈，能有效对抗封装过程中的翘曲◈◈。

　　TGV(Through Glass Via◈◈，玻璃通孔)能够在玻璃基板上形成微小的导电通孔◈◈，从而实现芯片间的高效连接918搏天堂官方◈◈。TGV是生产用于先进封装玻璃基板的关键工艺◈◈。TGV主要流程可分为玻璃成孔◈◈、孔内金属填充两大环节◈◈。TGV玻璃成孔环节中激光诱导湿法刻蚀技术具备大规模应用前景◈◈。TGV孔径较大918搏天堂官方◈◈，多为通孔◈◈，而且由于玻璃表面平滑◈◈，与常用金属(如 Cu)的黏附性较差◈◈，容易造成玻璃衬底与金属层之间的分层现象◈◈，导致金属层卷曲甚至脱落等现象◈◈，提高金属层与玻璃表面的粘附性是产业目前的研究重点◈◈。

　　风险提示◈◈：全球宏观经济增长不及预期◈◈，云厂商资本开支不及预期◈◈，国产厂商玻璃基板研究进程不及预期◈◈。

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